1、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅及电子级二氯二氢硅是硅烷气的代表产品。电子级四氯化硅行业技术壁垒较高，我国需求主要依赖进口，主要进口国包括美国、日本、德国和韩国。近年来，我国企业加大了电子级四氯化硅的研发投入，取得了多项发明专利，国产化进程有望加速。
2、三孚股份全资子公司唐山三孚电子材料有限公司于2020年11月13日正式投料试车，投资总额28724万元，所有工艺流程均已打通，产品顺利试充装。预计电子级二氯二氢硅国产化进程将逐步加快，未来对外依赖度将下降。电子级二氯二氢硅是微电子、光电子元件制造的重要材料，是国家鼓励发展的重点行业。
1、基础材料以硅片和化合物半导体为主，其中硅片是集成电路制造的核心材料。 化合物半导体主要包括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，这些材料在现代电子器件中扮演着重要角色。 制造材料包括电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜和湿式电子化学品等。
2、基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。
3、第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片；中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试；下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
4、中国半导体上游原材料来源主要是美国，日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一，这块主要还是美、日等西方国家垄断，特别是高端材料进口较大。在中低端领域，国内部分公司已经实现了突破，打破国外垄断，甚至对三星、LG等韩企供货。
1、湿电子化学品。由于封测厂中的半导体集成电路前端的晶圆制造，以及后端的封装测试环节都是属于技术要求最高的环节，都是电子工业方面的制作，为了保障不会在制造的时候出现差错，就会使用湿电子化学品来对晶圆以及封装进行清洗、光刻、显影、蚀刻、去胶工作，保障不会在制造的时候出现差错。
2、主要原材料 半导体封测过程中的主要原材料包括晶圆、引线框架、封装材料、测试夹具和化学品等。这些原材料的质量直接影响封测产品的性能和可靠性，因此对它们的选择和管理至关重要。封装技术深度解析 封装技术是半导体封测的核心环节，它涉及到将芯片封装成可直接使用的电子组件。
3、目前，先进的封测厂普遍采用分离式化学除胶设备，包括化学浸泡和高压射水设备。除胶的品质 除胶品质取决于对化学品浓度/PH、化学浸泡温度/时间、高压射水压力/速度等参数的严格控制。不当的除胶药水PH值、浸泡温度/时间或射水压力可能导致产品出现缺陷。
4、半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP（组装、测试和封装）。
5、通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。
硅：芯片的制造需要用到大量的硅元素。硅是一种半导体材料，它具有非常优异的电学特性，被广泛应用于制造芯片的半导体材料中。 氧化物：芯片的保护层主要是由氧化物材料制成的。氧化物是一种常见的陶瓷材料，它具有很强的绝缘性、耐高温性和抗腐蚀性，所以适合用于制造电子元器件的保护层。
半导体材料：包括硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓等，是芯片制造的核心材料。其中，硅是最常用的半导体材料，在现代集成电路中占据了绝对的主导地位。 化学品：如溶剂、稀释剂、酸、碱等，用于制造半导体材料时的表面清洗、蚀刻和抛光等环节。
硅（Si）：硅是芯片制造中最重要的材料。硅是半导体材料的一种，具有良好的电导性和热导性，且易于加工成各种形状和尺寸。 金属（Metal）：在芯片制造中，金属用于制作导线和触点。主要的金属有铝（Al）、铜（Cu）、金（Au）和银（Ag）等。
半导体显影液是一种重要的湿电子化学品，也是半导体芯片、显示面板、太阳能电池片生产过程中关键的耗材。世界及我国的湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，湿电子化学品SEMI国际标准由低到高分为GGGGG5五个等级。
成分主要为碱性溶液，包括水、缓冲剂、表面活性剂及其他化学添加剂。在湿法蚀刻过程中，首先涂敷光刻胶于芯片表面，并通过曝光设备将电路图案投射于其上。随后，显影液与光刻胶反应，溶解光刻胶，将图案蚀刻于芯片表面。显影液的缓冲剂提供稳定pH值，维持蚀刻速率，同时抑制侧向蚀刻。
显影液配方5号，即D-76显影液配方，适用于盆显和罐显胶片。制作时，需准备52摄氏度的温水750毫升、米吐尔2克、无水亚硫酸钠100克、几奴尼5克、硼砂2克。将上述成分加入温水中，再添加至总共1000毫升的容量，确保所有物质完全溶解。
显影液的构成相当复杂，其核心成分主要包括硫酸、苯、甲醇、卤化银以及硼酸和对苯二酚。作为显影剂的核心，这些物质在曝光后的感光材料上起着至关重要的作用，它们能够将潜在的影像转变为可见的图像。